Hyundai Gandeng Michelin Ciptakan Ban Canggih untuk Mobil Listrik

2 Min Read
Hyundai dan Michelin kembali menandatangani nota kesepahaman untuk merancang ban modern dan canggih (dok. Hyundai)

NEVBUZZ – Hyundai Motor Group dan Michelin Kembali menandatangani Nota Kesepahaman (MOU) untuk ketiga kalinya. Perjanjian ini melanjutkan kerja sama yang dibangun pada 2017 dan 2022.

“Melalui fase ketiga kolaborasi teknologi dengan Michelin, kami ingin mencapai inovasi teknologi ban yang akan memimpin industri mobilitas masa depan,” ujar Vice President and Head of Genesis Engineering Design Center Hyundai Motor Group, Yongsuk Shin, dalam siaran pers yang dikutip Kamis (27/11).

Melalui kerangka kerja sama terbaru itu, kedua perusahaan akan berkolaborasi dalam pengembangan produk dan teknologi otomotif. Kolaborasi akan dilakukan pada Riset dan pengembangan (R&D) terhadap ban dengan hambatan putaran yang sangat rendah untuk meningkatkan efisiensi bahan bakar, serta ban berperforma tinggi untuk meningkatkan keamanan dan kendalian kendaraan.

Kemudian, Michelin dan Hyundai akan meningkatkan performa ban untuk mobil listrik premium yang membutuhkan teknologi ban terdepan untuk memastikan performa tinggi, keamanan, dan jarak tempuh yang lebih jauh. Dilanjutkan membangun sistem pengembangan ban virtual untuk penggunaan off-road.

Kedua perusahaan juga mengembangkan teknologi SmartGrip untuk meningkatkan performa dan efisiensi pengereman. Adapun kerjasama Hyundai dan Michelin bertujuan menanggapi kebutuhan yang terus berkembang dari mobil listrik dan kendaraan otonom, termasuk kapasitas daya yang tinggi, performa berkendara, dan keberlanjutan lingkungan.

MOU yang ditandatangani pada 2017 telah berkontribusi pada pengembangan teknologi ban untuk Hyundai IONIQ 5. Sementara itu, perjanjian yang ditandatangani pada 2022 bertujuan mencapai kemajuan signifikan dalam prediksi keausan ban dan peningkatan performa pengereman.

Baca Juga :  GIIAS Bandung 2025 Gelar Education Day
Share This Article
Leave a Comment

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *